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談?wù)劯叩蜏卦囼?yàn)箱的應(yīng)用技術(shù)
更新更新時(shí)間:2016-01-20   點(diǎn)擊次數(shù):1145次

1.溫度對(duì)試件的影響

溫度相關(guān)試驗(yàn)是環(huán)境試驗(yàn)入門(mén),包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)。高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在極值溫度條件下是否發(fā)生變形或功能影響,是否可以正常運(yùn)作。溫度變化試驗(yàn)主要測(cè)試產(chǎn)品反復(fù)承受溫度極值的耐受力。
2. 高溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a. 填充物和密封條軟化或融化;
b. 潤(rùn)滑劑粘度降低,揮發(fā)加快,潤(rùn)滑作用減小;
c. 電子電路穩(wěn)定性下降,絕緣損壞;
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化,包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等;
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
3. 低溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a. 使材料發(fā)硬變脆;
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加,流動(dòng)能力降低,潤(rùn)滑作用減??;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 水冷凝結(jié)冰;
e. 密封件失效;
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

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